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电子元器件详细资料 » IC[11420] » APTGT75H60T1G
型号:APTGT75H60T1G类别:IGBT制造商:Microsemi Power Products Group
封装:SP1描述:POWER MOD IGBT FULL BRIDGE SP1

详细参数

类别IGBT
描述POWER MOD IGBT FULL BRIDGE SP1
系列-
制造商Microsemi Power Products Group
IGBT类型沟道和场截止
配置全桥反相器
电压_集电极发射极击穿111最大222600V
VgewwwwIc时的最大Vce111开2221.9V @ 15V,75A
电流_集电极(Ic)111最大222100A
电流_集电极截止111最大222250µA
Vce时的输入电容(Cies)4.62nF @ 25V
功率_最大250W
输入标准
NTC热敏电阻
安装类型底座安装
封装/外壳SP1
供应商设备封装SP1

供应商

昆山隆诚翔电子有限公司曾小姐0512-82613006
深圳市同亨电子有限公司洪小姐,微信18922857317【0755-23816885】/【18922857317】
深圳市物量万芯科技有限公司张小姐0755-82715436
现代芯城(深圳)科技有限公司董0755-82542579
北京元坤国际科技有限公司何小姐086-010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
中科航芯(深圳)科技有限公司李18927479189
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